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Microsemi携手TRINAMIC推出双马达控制套件

信息来源:MOTEC直流伺服电机代理商-深圳兴弘泰自动化
Microsemi携手TRINAMIC推出双马达控制套件松下伺服一级代理-兴弘泰自动化

近日消息,据外媒报道,功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司(Microsemi Corporation,纳斯达克代号:MSCC) 和TRINAMIC于日前共同宣布,新款马达控制套件已经上市,可协助设计人员降低产品开发成本并加速产品上市时间。这套解决方案包括Microsemi的SmartFusion?评估套件和TRINAMIC的马达控制子板(daughter board)套件。

  Microsemi获奖的SmartFusion可定制化系统单芯片(cSoC)结合了三个成功编译复杂马达控制算法的重要特性:嵌入式微控制器、可编程模拟模块和现场可编程门阵列(FPGA)。这样的整合方式可提供一个理想平台,以分隔软件和硬件架构需求。

  SmartFusion的嵌入式ARM Cortex?-M3微控制器可作为系统层任务管理、算法执行和系统连接性之用。板上可编程模拟模块提供电压、电流和温度监控的完整感知与控制功能。闪存式FPGA逻辑用来执行硬件加速与数学协同处理。此外,运算/周期密集的算法程序(routine)可在FPGA内由硬件实现,能够非常快速、有效地执行。

  Microsemi SmartFusion评估套件的重要特性:

  A2F200M3F-FGG484ES组件

  20万个系统FPGA门、256 KB闪存、64 KB SRAM,以及在FPGA构架和外部存储控制器中的额外分布式SRAM

  ?外围包括以太网、DMA、I2C、UART、定时器、ADC、DAC

  组件上连接到SPI_0的SPI-闪存

  以USB连接进行编程和调试

  USB to UART接口与UART_0相连,可执行HyperTerminal范例

  10/100以太网片上MAC和外部PHY连接

  来自Keil 或IAR 系统的RVI支持应用程序编程和调试

  支持子板连接的混合信号插槽

  TRINAMIC马达控制子板的重要特性:

  BLDC和步进马达为并行操作(需要两个电源供电)

  霍尔(Hall)传感器接口、ABN编码器接口

  与SmartFusion模拟IO和模拟引擎(ACE)紧密相连

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